«L'utilisation des adhésifs dans la réalisation des boîtiers hermétiques : exemples typiques de collage» = Gluing in the electronics industry the use of adhesives in the realisation of hermetic casings : typical example of gluing'STRICOT, Y.Double liaison (1988). 1992, Vol 39, Num 440-42, pp 24-27, issn 1166-4398, 8 p.Conference Paper

Optoelectrochemical impedance measurements: a new technique for the electrical characterization of dielectric/semiconductor interfacesSTRICOT, Y; CLECHET, P; MARTIN, J. R et al.Applied physics letters. 1986, Vol 49, Num 1, pp 32-34, issn 0003-6951Article

Nouvelle méthode de caractérisation de l'interface diélectrique/silicium par mesure des impedances optoélectrochimiques (M.I.O.) = New characterization method of the dielectric/silicon interface by optoelectrochemical impedance measurementsMARTIN, J. R; STRICOT, Y; ROYER, P et al.Annales de chimie (Paris. 1914). 1987, Vol 12, Num 4-5, pp 389-393, issn 0151-9107Article

Are BGAs a concern in SMT ? A user's point of viewSAINT-MARTIN, X; STRICOT, Y; AURAY, M. et al.Microelectronics international. 1996, Vol 39, Num JAN, pp 22-25, issn 1356-5362Conference Paper